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Diebonden


Mit Diebonden oder auch Chipbonden bezeichnet man in der Elektronik,  besonders in der Halbleitertechnik,  das Bestücken von  Mikrochips, auch Bare-dies genannt,  auf Trägersubstrate.

Dies können in der Regel  FR4-Leiterplatten,  Leadframes,  spezielle Gehäuse oder auch andere Träger, z.B.  MIDs,  Flexmaterialien, Keramik  oder  Glas  sein.

Die Dies werden vom Wafer oder aus dem Waffle.- , Gelpack mittels  Vakuum.-  oder Pinzetten-werkzeugen  maschinell entnommen und auf das Trägerboard aufgebracht.

Dies geschieht in zuvor auf die Chiplandefläche dispensten oder gestempelten Klebstoff.

Je nach Anforderung, z.B. el.Rückseitenanbindung, thermische Ableitung,  mit einem leitenden,          oder bei keiner speziellen Anforderung,  mit einem nicht leitenden Kleber.



  Diebondzyklus




     Transportgebinde:

     Waffle pack,                                       Gel pack                                               Wafer