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Wirebonding


Das Wirebonding, auch Drahtbonden genannt,ist ein Prozessschritt in der Mikroelektronik,                       bei welchem die zuvor aufgebrachten Dies mit hauchdünnen Drähten, (12µm - 75µm)                               mit der externen Beschaltung  der Leiterplatte,  verbunden werden.

Hier gibt es zwei wesentliche Verfahren.                                                                                                              Das Thermosonic-Ball-Wedge-Bonden (TS-Bonden) und                                                                                  das Ultraschall-Wedge_Wedge-Bonden (US-Bonden).

Sowohl das Thermosonic-Ball-Wedge-Bonden (TS-Bonden), als auch das Ultraschall-Wedge_Wedge-Bonden (US-Bonden)  kommen bei uns zum Einsatz.