Wassmer Mikrosystemtechnik
Mit Diebonden oder auch Chipbonden bezeichnet man in der Elektronik, besonders in der Halbleitertechnik, das Bestücken von Mikrochips, auch Baredies genannt, auf Trägersubstrate.
Das Wirebonding, auch Drahtbonden genannt, ist ein Prozessschritt in der Mikroelektronik, bei welchem die zuvor aufgebrachten Dies mit hauchdünnen Drähten, mit der externen Beschaltung der Leiterplatte, verbunden werden.
Sinn und Zweck des Vergiessens, auch Verkapseln genannt, ist es in erster Linie, den Die, sowie die Bonddrähte zu fixieren und vor Allem gegen mechanische Einflüsse zu schützen.
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Unser junges Unternehmen, die Wassmer Mikrosystemtechnik, hat sich in erster Linie auf Dienstleistungen in den Bereichen Mikroelektronik und Mikromechanik spezialisiert.
Langjährige Erfahrung auf diesen Gebieten sowie ein gut ausgestatteter und moderner Maschinenpark ermöglichen es uns Aufträge in hervorragender Qualität unter Einhaltung zugesagter Liefertermine , stets zu Ihrer vollsten Zufriedenheit auszuführen.
Unsere Kompetenzen sehen wir in Dienstleistungen in der Mikroelektronik und Mikromechanik.