Dieboden

Mit Diebonden oder auch Chip­bon­den bezeichnet man in der Elek­tro­nik, besonders in der Halb­leiter­tech­nik, das Bestücken von Mikrochips, auch Bare - dies genannt, auf Trägersubstrate.

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Wirebonden

Das Wirebonding, auch Drahtbonden genannt, ist ein Prozessschritt in der Mikroelektronik, bei welchem die zu­vor aufgebrachten Dies mit hauch­dünnen Drähten, mit der externen Beschaltung  der Leiter­platte,  ver­bunden werden.

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Vergiessen

Sinn und Zweck des Vergiessens, auch Verkapseln genannt, ist es in erster Linie, den Die, sowie die Bond­drähte zu fixieren und vor Allem gegen mechanische  Einflüsse zu schützen.

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Baugruppenmontage

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Über uns

Unser junges Unternehmen, die Wassmer Mikrosystemtechnik, hat sich in erster Linie auf  Dienstleistungen in den Bereichen Mikroelektronik und Mikromechanik spezialisiert.

Langjährige Erfahrung auf diesen Gebieten sowie ein gut ausgestatteter und moderner Maschinenpark ermöglichen es uns Aufträge  in hervorragender Qualität  unter Einhaltung zugesagter Liefertermine , stets zu Ihrer vollsten Zufriedenheit auszuführen.

Kompetenzen

Unsere Kompetenzen sehen wir in Dienstleistungen in der Mikroelektronik und Mikromechanik.