Über Diebonden
Mit Diebonden oder auch Chipbonden bezeichnet man in der Elektronik, besonders in der Halbleitertechnik, das Bestücken von Mikrochips, auch Bare-dies genannt, auf Trägersubstrate. Dies können in der Regel FR4-Leiterplatten, Leadframes, spezielle Gehäuse oder auch andere Träger, z.B. MIDs, Flexmaterialien, Keramik oder Glas sein. Die Dies werden vom Wafer oder aus dem Waffle.- , Gelpack mittels Vakuum.- oder Pinzetten-werkzeugen maschinell entnommen und auf das Trägerboard aufgebracht.
Dies geschieht in zuvor auf die Chiplandefläche dispensten oder gestempelten Klebstoff. Je nach Anforderung, z.B. el.Rückseitenanbindung, thermische Ableitung, mit einem leitenden, oder bei keiner speziellen Anforderung, mit einem nicht leitenden Kleber.
Der Diebondzyklus
Transportgebinde
Waffle-Pack
Wafer
Gel-Pack